چینفر طبقهای 8 بخشی سیمپیچی گرمایی سریع برای تولید تراشههای الکترونیکی
8 Zones Reflow Soldering Oven Large Reflow Oven Machine
ISOCEFCC
قیمت مرجع در مبدا:$ 2,200
این قیمت شامل هزینه‌های حمل و ترخیص نیست.
جهت نمایش برآورد هزینه واردات و دریافت پیشنهاد قیمت، استعلام خود را ثبت کنید.
مشخصات کلیدی
مدل
ZBRF830
وزن
45 کیلوگرم
وضعیت
جدید
نوع نصب
روی میز (Desktop)
سایز داخلی
300 × 300 × 150 میلی‌متر
مصرف انرژی
1.5 کیلووات
ولتاژ کاری
220V/50Hz
نوع فرآیند
سیمپیچی گرمایی (Reflow Soldering) برای تراشههای الکترونیکی (SMT)
مشخصات فنی
| مدل | ZBRF830 |
| وزن | 45 کیلوگرم |
| وضعیت | جدید |
| نوع نصب | روی میز (Desktop) |
| سایز داخلی | 300 × 300 × 150 میلی‌متر |
| مصرف انرژی | 1.5 کیلووات |
| نوع فرآیند | سیمپیچی گرمایی (Reflow Soldering) برای تراشههای الکترونیکی (SMT) |
| ولتاژ کاری | 220V/50Hz |
| سیستم تهویه | فن‌های هوا با سرعت متغیر |
| سیستم کنترل | کنترل دیجیتال با صفحه نمایش لمسی |
| ظرفیت تولید | تا 1000 قطعه در ساعت |
| کشور سازنده | چین |
| سطح خودکارسازی | اتوماتیک |
| دما محدوده کاری | 100 تا 300 درجه سانتی‌گراد |
| تعداد بخش‌های دما | 8 بخش |
| استانداردهای تأییدیه | ISO, CE, FCC |
توضیحات
فر طبقهای 8 بخشی سیمپیچی گرمایی سریع، مجهز به کنترل دما دیجیتال و سیستم توزیع گرمای یکنواخت در تمامی بخش‌ها، برای فرآیند سیمپیچی گرمایی (Reflow Soldering) در خطوط تولید تراشههای الکترونیکی (SMT) طراحی شده است. این دستگاه با ساختار فلزی مقاوم و سیستم خنک‌کننده فعال، دمای عملیاتی را به‌طور دقیق و پایدار حفظ می‌کند و از کیفیت بالای سیمپیچی در قطعات الکترونیکی مطمئن می‌شود.