نرم‌افزار تحلیل خستگی مکانیکی FEA برای مدل‌سازی و پرکردن تحت‌پوشش (Underfill)
مشخصات کلیدی
مشخصات فنی
| برند | Moldex3D |
| نوع تحلیل | FEA (تحلیل المان محدود) مکانیکی |
| نوع فناوری | تحلیل دینامیکی سیالات و مکانیک جامدات |
| تولیدکننده | CoreTech System Co., Ltd. |
| کاربرد اصلی | تحلیل خستگی مکانیکی در بسته‌بندی چیپ فلیپ |
| پلتفرم اجرایی | Windows, Linux |
| نوع فایل ورودی | CAD, STEP, IGES |
| کاربرد در صنعت | بسته‌بندی نیمه‌هادی، الکترونیک صنعتی، سیستم‌های حسگری |
| قابلیت‌های نرم‌افزار | نمایش رفتار نیروی سطحی بین ماده پوشش، بوم‌ها و زیرلایه، شبیه‌سازی پیشرونده مذاب، تحلیل پایداری پرکردن، نمایش الگوی پرکردن دینامیکی |
توضیحات
این نرم‌افزار برای تحلیل خستگی مکانیکی در سیستم‌های بسته‌بندی چیپ فلیپ (Flip Chip) طراحی شده و به‌ویژه در صنایع نیمه‌های کاربردی مانند الکترونیک صنعتی و سیستم‌های حسگری کاربرد دارد. به دلیل ضریب انبساط حرارتی پایین مواد چیپ فلیپ، تغییر شکل غیرمنتظره در چرخه‌های دمایی رخ می‌دهد که می‌تواند منجر به خستگی مکانیکی، عیوب سیم‌کشی یا قطع شدن اتصالات لحیم شود.
به همین دلیل، فرآیند پرکردن تحت‌پوشش (Underfill) به عنوان راه‌حلی کلیدی برای افزایش قابلیت اطمینان کیفیت در این سیستم‌ها مورد استفاده قرار می‌گیرد. نرم‌افزار Moldex3D با قابلیت‌های پیشرفته، امکان شبیه‌سازی دقیق نیروهای نشست سطحی، پایداری پیشرونده مذاب و الگوی پرکردن دینامیکی را فراهم می‌کند. این ابزار امکان مشاهده رفتار نیروی سطحی بین ماده پوشش، بوم‌های سیم‌کشی و زیرلایه را فراهم می‌کند و به طور دقیق الگوی پرکردن در فرآیند دینامیکی را نمایش می‌دهد.