فر گرم‌کننده پیشرفته چرخه‌ای سیم‌پیچی برد PCB در خط تولید SMT با کیفیت بالا

High-End Reflow Oven Solder PCB Board with Better Quality in SMT Assembly Line
قیمت مرجع در مبدا:$ 12,000-18,000

این قیمت شامل هزینه‌های حمل و ترخیص نیست.
جهت نمایش برآورد هزینه واردات و دریافت پیشنهاد قیمت، استعلام خود را ثبت کنید.

حداقل سفارش: ۱ ست

مشخصات کلیدی

مدل
SMT-L8
وزن
2000 کیلوگرم
کد HS
85176290
ابعاد
5000 × 1400 × 1490 میلی‌متر
وضعیت
جدید
نوع نصب
عمودی
زمان تولید
30 تا 35 روز کاری
نوع دستگاه
فر گرم‌کننده چرخه‌ای سیم‌پیچی (Reflow Oven)

مشخصات فنی

مدلSMT-L8
وزن2000 کیلوگرم
کد HS85176290
ابعاد5000 × 1400 × 1490 میلی‌متر
وضعیتجدید
نوع نصبعمودی
زمان تولید30 تا 35 روز کاری
نوع دستگاهفر گرم‌کننده چرخه‌ای سیم‌پیچی (Reflow Oven)
نوع خودکاریاتوماتیک
کشور سازندهچین
شرایط پرداختT/T
عرض برد حداکثر400 میلی‌متر یا 450 میلی‌متر (گزینه 610 میلی‌متر)
ارتفاع نوار نقاله900 میلی‌متر
طول نواحی گرمایشی3300 میلی‌متر

توضیحات

این فر گرم‌کننده چرخه‌ای سیم‌پیچی برد PCB با طراحی صنعتی پیشرفته و سیستم کنترل دما هوشمند، برای خطوط تولید SMT (SMT Assembly Line) طراحی شده است. با قابلیت کنترل دما دقیق در چند مرحله گرمایش، این دستگاه امکان اتصال سیم‌پیچی با کیفیت بالا و بدون عیب را فراهم می‌کند. مناسب برای تولید انبوه قطعات الکترونیکی در صنایع خودروسازی، تلفن همراه، دستگاه‌های پزشکی و صنایع الکترونیکی.