فر گداخت سیم‌بندی SMT بدون سرب با پایداری بالا برای عملیات مداوم

High Stability Lead-Free Reflow Oven PCB SMT Soldering Machine for Continuous Operation
CE
قیمت مرجع در مبدا:$ 20,000-80,000

این قیمت شامل هزینه‌های حمل و ترخیص نیست.
جهت نمایش برآورد هزینه واردات و دریافت پیشنهاد قیمت، استعلام خود را ثبت کنید.

حداقل سفارش: ۱ عدد

مشخصات کلیدی

مدل
ICHI-RSO
وزن
2300 تا 3350 کیلوگرم
وضعیت
جدید
نوع نصب
عمودی
سطح خودکاری
اتوماتیک
کشور سازنده
چین
رنگ
خاکستری کامپیوتری / سفید استاندارد کامپیوتری
منبع تغذیه
سه فاز 5 سیم، 380 ولت، 50/60 هرتز

مشخصات فنی

رنگخاکستری کامپیوتری / سفید استاندارد کامپیوتری
مدلICHI-RSO
وزن2300 تا 3350 کیلوگرم
وضعیتجدید
نوع نصبعمودی
منبع تغذیهسه فاز 5 سیم، 380 ولت، 50/60 هرتز
سطح خودکاریاتوماتیک
کشور سازندهچین
گواهی‌نامهCE
دقت کنترل دما±1 درجه سانتی‌گراد
نوع نوار نقالهانتقال زنجیری + شبکه‌ای (زنجیر تک ردیف)
سرعت نوار نقاله300 تا 2000 میلی‌متر در دقیقه
محدوده کنترل دمادمای محیط تا 350 درجه سانتی‌گراد
ارتفاع نوار نقاله900±20 میلی‌متر
تعداد نواحی گرمایشیبالا: 8 (10/12/14)، پایین: 8 (10/12/14)
ابعاد کلی (میلی‌متر)مطابق مدل‌های خاص
انحراف توزیع دمای تراشه±1 درجه سانتی‌گراد

توضیحات

این فر گداخت سیم‌بندی SMT بدون سرب با طراحی پایدار و سیستم کنترل دما دقیق، برای خطوط تولید مداوم و پیوسته طراحی شده است. مناسب برای فرآیند گداخت سیم‌بندی بدون سرب (Lead-Free) روی تراشه‌های PCB با اندازه‌های مختلف. سیستم نوار نقاله با انتقال زنجیری و شبکه‌ای (تک ردیف)، سرعت قابل تنظیم (300 تا 2000 میلی‌متر در دقیقه) و ارتفاع قابل تنظیم (900±20 میلی‌متر) ارائه می‌دهد.

دستگاه دارای 8 تا 14 بخش گرمایشی بالا و پایین با کنترل دما در محدوده 20 تا 350 درجه سانتی‌گراد و دقت ±1 درجه سانتی‌گراد است. سیستم کنترل دما با فیدبک پیوسته، توزیع یکنواخت دما بر روی تراشه را تضمین می‌کند.