فر پیش‌ساخته سیم‌کشی PCB مدل T-960W با سیستم بدون سرب، برای جوش‌کاری BGA

Reflow Oven, PCB Soldering Machine T-960W, Lead Free Reflow Oven
قیمت مرجع در مبدا:$ 944

این قیمت شامل هزینه‌های حمل و ترخیص نیست.
جهت نمایش برآورد هزینه واردات و دریافت پیشنهاد قیمت، استعلام خود را ثبت کنید.

حداقل سفارش: ۱ عدد

مشخصات کلیدی

مدل
T-960W
وزن
90/175 کیلوگرم
منبع
چین
ولتاژ
AC 220V/380V
گواهی
CE گذرانده شده
توان مصرفی
4500 وات
سایز منطقه جوش‌کاری
960×300 میلی‌متر
کاربرد
جوش‌کاری PCB، پردازش BGA، ساخت قطعات الکترونیکی بدون سرب

توضیحات

فر پیش‌ساخته سیم‌کشی PCB مدل T-960W با قابلیت کنترل دمای دقیق و سیستم گرمایش یکنواخت، برای فرآیند جوش‌کاری قطعات الکترونیکی با فناوری بدون سرب (Lead-Free) و پردازش BGA طراحی شده است. این دستگاه با قابلیت تنظیم دمای مداوم و سیستم توزیع گرما به‌صورت یکنواخت، از کیفیت بالای جوش‌کاری و جلوگیری از خطاها در تولید حفظ می‌کند.

مناسب برای خطوط تولید صنعتی، آزمایشگاه‌های تحقیق و توسعه، و ساخت قطعات الکترونیکی با دقت بالا.