چینفر طبقهای 8 محفظهای برای جوشکاری سیمکشی PCB و فرآیند SMT
Reflow Oven/SMT Reflow Oven/PCB Reflow Soldering 8 Heating Zone
ISOCEFCC
قیمت مرجع در مبدا:$ 2,200
این قیمت شامل هزینه‌های حمل و ترخیص نیست.
جهت نمایش برآورد هزینه واردات و دریافت پیشنهاد قیمت، استعلام خود را ثبت کنید.
مشخصات کلیدی
مدل
ZB830RF
وزن
450 کیلوگرم
وضعیت
جدید
نوع نصب
عمودی
مصرف انرژی
6.5 کیلووات
ولتاژ کاری
380V/50Hz 3 فاز
سیستم تهویه
هوای خنک‌کننده با فیلتر هوا
سیستم کنترل
کنترل دیجیتال با صفحه نمایش لمسی
مشخصات فنی
| مدل | ZB830RF |
| وزن | 450 کیلوگرم |
| وضعیت | جدید |
| نوع نصب | عمودی |
| مصرف انرژی | 6.5 کیلووات |
| ولتاژ کاری | 380V/50Hz 3 فاز |
| سیستم تهویه | هوای خنک‌کننده با فیلتر هوا |
| سیستم کنترل | کنترل دیجیتال با صفحه نمایش لمسی |
| کشور سازنده | چین |
| دقت کنترل دما | ±1 درجه سانتی‌گراد |
| سطح خودکارسازی | اتوماتیک |
| اندازه داخلی فر | 800×600×150 میلی‌متر |
| دما محدوده کاری | 50 تا 350 درجه سانتی‌گراد |
| سرعت نوار نقاله | 0.1 تا 2 متر در دقیقه |
| استانداردهای تأییدیه | ISO, CE, FCC |
| تعداد محفظه‌های گرمایشی | 8 |
توضیحات
فر طبقهای 8 محفظهای ZB830RF با کنترل دما دیجیتال و سیستم توزیع گرمای یکنواخت، برای فرآیند جوشکاری سیمکشی PCB و فرآیند SMT طراحی شده است. این دستگاه با سیستم کنترل PID و دقت دمایی بالا، امکان اجرای فرآیند جوشکاری با کیفیت بالا و تکرارپذیری عالی را فراهم می‌کند. مناسب برای خطوط تولید نیمه‌خودکار و کاملاً خودکار در صنایع الکترونیک، از جمله تولید تراشه، ماژول‌های الکترونیکی و تجهیزات صنعتی.